多种失效模块的检测
采用多维度检测方法，全面评估电路板质量
显微分析检测
采用高倍显微镜进行PCB表面和内部结构分析，可检测焊接质量、微裂纹等问题
X射线检测
无损检测技术，可深入观察PCB内部结构，发现焊接缺陷、空洞等问题
热成像分析
通过红外热像仪检测PCB板温度分布，及时发现异常发热点
失效分析技术手段
专业全面的分析方法，精准定位问题根源
电气特性测试
包括电压、电流、阻抗等参数测试，确定电路功能异常点
材料分析
使用SEM、EDS等设备进行材料成分和结构分析
环境应力测试
模拟各种环境条件下的PCB性能表现，评估可靠性
信号完整性分析
分析高速信号传输质量，诊断信号干扰问题
无损分析技术
先进的无损检测方案，确保电路板完整性
3D CT扫描技术
- 三维立体成像
- 内部结构无损检测
- 微米级分辨率
超声波扫描
- 层间剥离检测
- 焊接质量评估
- 实时成像分析
光学检测系统
- 表面缺陷识别
- 尺寸精确测量
- 自动化检测
复现失效验证
科学的验证流程，确保问题彻底解决
故障现象分析
详细记录和分析产品使用环境、失效表现等信息
环境模拟测试
在实验室重现实际使用环境，进行加速寿命测试
失效机理分析
运用专业设备深入分析失效原因和机理
改善方案验证
制定并验证改善方案的有效性
众多世界500强的共同选择
值得信赖的行业合作伙伴
